شركة TSMC ترفع أسعار الرقاقات مع استمرار نقص الإمدادات

تخطط شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات TSMC لرفع أسعار رقاقاتها المتقدمة بنحو 10% ومنتجات أقل تقدمًا بنحو 20%، وذلك وفقًا لتقرير جديد من صحيفة وول ستريت جورنال.

وتعد شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات أكبر شركة لتصنيع الرقاقات في العالم، وهي الشركة المسؤولة عن المعالجات التي تستخدمها أبل وإنفيديا وكوالكوم و AMD وحتى بعض منتجات إنتل.

وأصبح توريد أشباه الموصلات عاملاً مهمًا بشكل متزايد للشركات الكبرى في مجال التكنولوجيا والسيارات، حيث لا يزال من الصعب الحصول على الرقاقات.

وهناك الكثير من العوامل التي تدخل في أسعار الهواتف وأجهزة الحاسب المحمولة ومنصات الألعاب بما يتجاوز الفاتورة الفعلية للمواد. لذلك قد لا ترتبط الزيادة بنسبة 10 إلى 20% في تكاليف المعالج و SOC بالضرورة بارتفاع مماثل في الأسعار بالنسبة للمستهلكين.

ولكن رفع أسعار أحد أهم المكونات وأكثرها تكلفة في الجهاز (على سبيل المثال، اثنان من أغلى أجزاء آيفون 12 هما مودم كوالكوم X55 5G ومعالج Apple A14 Bionic) يعني إمكانية الاتجاه نحو زيادة الأسعار من بعض الأجهزة الأكثر شهرة في العالم.

ولا يحدد تقرير صحيفة وول ستريت جورنال ما إذا كانت شركة أبل تتأثر بارتفاع أسعار TSMC. أو ما إذا كانت تختار نقل هذه التكاليف الإضافية إلى العملاء إذا لاحظت ارتفاعًا في أسعار الرقاقات.

ولكن شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات هي المورد الوحيد في العالم القادر على تصنيع الرقاقات بالمستوى المتقدم والحجم الذي تحتاجه أبل لصنع شرائحها من السلسلة Apple A و Apple M من أجل أجهزة آيفون وآيباد وماك.

بدوره حذر الرئيس التنفيذي لشركة آبل من أن القيود قد تؤثر في منتجات آيفون وآيباد القادمة هذا الخريف. خاصةً للرقاقات الأقدم والأقل تقدمًا.

وقد تساعد الأسعار المرتفعة في التخفيف من بعض مشكلات العرض لشركة TSMC. وذلك من خلال تقليل بعض الطلب الذي أدى إلى ندرة الأجزاء.

كما أن الأسعار المرتفعة تساعد TSMC على الاستمرار في جمع الأموال التي تحتاجها لاستثماراتها الطموحة في توسيع السعة. التي تشمل إنفاق 100 مليار دولار حتى عام 2023 على خطط مثل مركز التصنيع الذي تبلغ قيمته 12 مليار دولار في ولاية أريزونا ومشاريع أخرى.

وكانت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات قد حذرت سابقًا من أن النقص قد يمتد على الأرجح إلى عام 2022. وذلك في أحدث تقرير أرباح ربع سنوي لها.

Source